| 主权项 |
1.一种于非导体材料之基底表面上选择性地或部份地电镀金属之方法,由丙烯/丁二烯/苯乙烯共聚物,或与其他非导体材料之混合物,或由聚碳酸酯所组成之塑胶模组,其在下列处理程序中,系固定在一覆有塑胶,不会被金属化之抓握元件上,其步骤包含:a)由聚氯乙烯、聚酯或聚醯胺树脂之族群中,挑选出一种材料作为抓握元件之塑胶覆层;b)采用一种含有CrO3/H2SO4之水性腐蚀液,由浓度为5g/l至600g/l之CrO3,以及浓度为5g/l至1200g/l之H2SO4混合而成,或采用一种含有CrO3,浓度为800g/l至1000g/l之水性腐蚀液,预先处理此塑胶模组;c)随后采用一种由钯盐及氯化锌(II)所组成之酸性胶质溶液,其所采用之钯盐浓度,相当于含有50mg/l至500mg/l之钯离子,而氯化锌(II)之浓度,则相当于含有2g/l至50g/l之锌(II)离子,来处理该塑胶模组,但需避免此作为抓握元件用之材料,提前与含有聚合电解质化合物之溶液相接触;d)以一种溶液来处理塑胶模组,溶液内含有浓度为0.1g/l至50g/l之铜盐,一种浓度为0.1Mol/l至3Mol/l之硷金属或硷土族金属之氢氧化物,以及一种金属所用而含量至少足以用来防止其铜氢氧化物产生沈淀之错合物构成剂;e)以电解法将塑胶模组加以金属化;其特征为,塑胶模组会在其中数个步骤或所有步骤之间加以冲洗。2.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特征为,塑胶模组将会部份地被金属化,其塑胶模组之某些表面在程序进行之前,将会以一种聚氯乙烯、聚酯或聚醯胺树脂之族群中所挑选出来之材料加以遮蔽。3.根据申请专利范围第1项或第2项所述之方法,其特征为,以氢氧化锂作为硷金属之氢氧化物。4.根据申请专利范围第1项或第2项所述之方法,其特征为,以酒酸及/或酒石酸盐作为错合物构成剂。图式简单说明:第一图 在1.5分钟(步骤6)的金属化时间后,以S表示的导电度及以cm表示的金属前缘之生长情形,与催化剂(步骤4)中的盐酸浓度(Mol/l)之关系图第一表 在0.6Volt的电镀电压下,一直到2.5分钟的金属化时间为止,两片试品之金属前缘的扩展数値第二图 由许多在不同电镀电压下镀成的试品中,从金属化的开始至不同时间下,所计算出来的生长速率(cm/min)图第二表 第二图之数値第三图 生长速率和槽中温度关系图第三表 第三图之数値 |
