附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安罝及无助熔剂式雷射再熔系统,以及IC晶片之球栅阵列封装用之焊珠安罝用装罝

摘要

一种焊珠安置及无助熔剂雷射再熔用于BGA封装之系统包含模版对正装置，焊珠安置装置及雷射头。模版对正位于不含助熔剂之基材表面上之连接垫。对正的模版可正确的导引藉珠安置装置安置珠于垫上。一颗焊珠落至模版之各个孔上恰位于不含助熔剂之垫上方。定位于垫上之焊珠随后藉雷射头暴露于雷射，结果导致正位于基材垫上之焊珠快速熔化。然后使熔化的焊珠快速冷却。本发明较佳于金制垫上实施。较佳再熔条件系于氮环境下。由惰性于空气中不容易氧化且可于焊珠再熔过程相容之材料组成的其他类型垫也可与本发明之系统相容。

主权项

1.一种附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其包含:模版对正装置具有模穴阵列可匹配垫阵列之模版,焊珠安置装置,及雷射模组,附有雷射头适合发射至少一股雷射束至焊珠上,该系统循序执行下列步骤:对正模版之模穴含有垫阵列;使用模版作为导引对正焊珠安置装置与基材故焊珠阵列对正垫阵列;排放对正的焊珠于附有预先施用之助熔剂之垫上,故焊珠置于各模版之模穴内;雷射头对正基材;及排放雷射束至焊珠上故焊珠被熔化且无助熔剂式焊接于垫上。2.如申请专利范围第1项之附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其中该系统又包括一部摄影机,及于焊珠安置后使用摄影机来执行目测检视之额外步骤。3.如申请专利范围第1项之附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其中该雷射头为矩阵雷射头。4.如申请专利范围第1项之附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其中该雷射头可传送Nd:YAG雷射束。5.如申请专利范围第1项之附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其中该雷射焊接步骤系于氮气环境下进行。6.如申请专利范围第1至5项中任一项之附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其中该系统又包含一片热板,及于雷射焊接步骤后以热板执行焊珠之加热抛光之额外步骤。7.如申请专利范围第1至5项中任一项之附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其中该系统又包含一座再熔烘箱,及于雷射焊接步骤后使用再熔烘箱执行焊珠之加热抛光之额外步骤。8.如申请专利范围第1至5项中任一项之附有具有垫阵列之基材之IC晶片球栅阵列封装用之焊珠安置及无助熔剂式雷射再熔系统,其中该垫为金制成。9.一种IC晶片之球栅阵列封装用之焊珠安置用装置,该IC晶片附有具有互连垫阵列之基材,该装置包含:模版对正装置其具有一片模版附有模穴阵列匹配垫阵列;焊珠安置于不含助熔剂垫上之装置;及一个雷射头其适合发射雷射束至焊珠故焊珠被熔化。图示简单说明:第一图为根据本发明之珠安置之示意图。第二图为根据本发明之雷射再熔系统之示意图。第三图为示意图显示雷射再熔焊珠用之矩阵雷射头之定位。第四图为流程图示例说明根据本发明之雷射再熔过程设计之各步骤。