超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法

摘要

本发明公开了一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其包括以下步骤：提供平面载体：设计并制作封装微电子电路芯片所需的平面载体；在平面载体上贴片：把微电子电路芯片固定在平面载体上，然后利用金丝球焊键合线连接微电子电路芯片与平面载体上的压焊块；涂胶盖子：根据封装盖子的尺寸，用密封胶涂覆在键合线附近起到保护和绝缘的作用，然后把盖子凹边对准键合线侧，将盖子覆盖在平面载体上；气密封装：根据密封胶需要的固化条件进行放置，烘烤或紫外光辐照，固化后的密封胶和封装盖子形成了一个气密性腔体。本发明在封装盖子的两侧设计凹边，与键合线保持距离，而不会碰触键合金属线，另外两边的封装环实现对准与固定的要求。

主权项

一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1、提供平面载体：设计并制作封装微电子电路芯片所需的平面载体；S2、在平面载体上贴片：把微电子电路芯片固定在平面载体上，然后利用金丝球焊键合线连接微电子电路芯片与平面载体上的压焊块；S3、涂胶盖子：根据封装盖子的尺寸，用密封胶涂覆在键合线附近起到保护和绝缘的作用，然后把盖子凹边对准键合线侧，将盖子覆盖在平面载体上；S4、气密封装：根据密封胶需要的固化条件进行放置，烘烤或紫外光辐照，固化后的密封胶和封装盖子形成了一个气密性腔体。