发明名称 导电板的制备系统
摘要 本发明涉及导电板的制备系统。该制备系统包括:一供应基材的第一供应装置,一第二供应装置,一结合装置,一后处理装置和一用于带动基材与导电膜的带动装置。该第二供应装置供应具有多个纳米单元的一导电膜,该结合装置将该导电膜置于该基材上以形成一复合材,该后处理装置后处理该复合材。该基材是由该第一供应装置经由该贴合装置延伸到该后处理装置,且该导电膜是由该第二供应装置经由该贴合装置延伸到该后处理装置。先行将导电膜置于基材上,再进行后处理,可提升制造过程的生产速度与良率,同时导电膜可以不间断的大面积导入。
申请公布号 CN101958164A 申请公布日期 2011.01.26
申请号 CN200910304565.8 申请日期 2009.07.20
申请人 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 发明人 吴志笙;郑嘉雄;施博盛;赵志涵;冯辰
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种导电板的制备系统,其包括:一第一供应装置,适于供应一基材;一第二供应装置,适于供应具多个纳米单元的一导电膜;一结合装置,适于将该导电膜置于该基材上以形成一复合材;一后处理装置,适于后处理该复合材;和一带动装置,适于带动该基材与该导电膜;其特征在于:该基材是由该第一供应装置经由该贴合装置延伸到该后处理装置,且该导电膜是由该第二供应装置经由该贴合装置延伸到该后处理装置。
地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层