发明名称 Determining the position of packages filled with electronic components in a package uptake device
摘要 <p>Es wird eine Vorrichtung (325) zum Aufnehmen von mit elektronischen Bauelementen befüllten Gebinden (350) beschrieben. Die Vorrichtung weist auf ein Gehäuse (371) und eine Mehrzahl von Aufnahmebereichen (326), die in dem Gehäuse (371) angeordnet sind, wobei in jeweils einen Aufnahmebereich (126, 326, 426) ein mit elektronischen Bauelementen (256) befülltes Gebinde (350) einbringbar ist. Die Vorrichtung (325) weist ferner auf eine Sende- und Empfangseinrichtung (328a), welche derart eingerichtet ist, dass über einen Datenaustausch mit einem an einem bestimmten Gebinde (350) angebrachten kontaktlosen Übertragungselement derjenige Aufnahmebereich (326) identifizierbar ist, in dem sich das bestimmte Gebinde (350) befindet, wobei der Datenaustausch eine Signal-Laufzeitmessung zwischen der Sende- und Empfangseinrichtung (328a) und dem kontaktlosen Übertragungselement umfasst. Es wird ferner ein Zuführsystem (420) zum sequentiellen Bereitstellen von elektronischen Bauelementen (256) sowie eine Bestückvorrichtung (110) beschrieben, welche eine Gebinde-Aufnahmevorrichtung (325) des oben beschriebenen Typs aufweisen. Außerdem wird ein Verfahren zum Überprüfen der Belegung einer Gebinde-Aufnahmevorrichtung (325) mit Gebinden (350) beschrieben, die mit elektronischen Bauelementen (256) befüllt sind und die in Aufnahmebereiche (326) der Gebinde-Aufnahmevorrichtung (325) eingebracht sind. </p>
申请公布号 EP1981327(A3) 申请公布日期 2011.01.26
申请号 EP20080101934 申请日期 2008.02.25
申请人 SIEMENS ELECTRONICS ASSEMBLY SYSTEMS GMBH & CO. KG 发明人 ESCHENWECK, FRIEDRICH
分类号 H05K13/08 主分类号 H05K13/08
代理机构 代理人
主权项
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