芯片封装结构

摘要

本发明提出一种芯片封装结构，该芯片封装结构包含一基板，其上设有多个开孔，适与一下模具的一沟渠相对。一注塑材料的至少一部份可穿过至少一该些开孔，先进入该沟渠，再经由该沟渠，穿过至少一该些开孔，进入一芯片与该基板之间。借此，该注塑材料可完全填充该芯片与该基板间的间隙。

主权项

一种芯片封装结构，包含：一基板，具有一芯片封装区，该芯片封装区包含一第一区域及一第二区域，该第二区域具有一芯片非覆盖区；一芯片，设于该芯片封装区上；以及一导电层，设于该芯片及该基板间的第一区域上；其特征在于：该基板于该第二区域设有多个开孔，适与一下模具的至少一沟渠相对；其中，至少一该些开孔，设于该芯片非覆盖区，一注塑材料的至少一部份，适可穿过设于该芯片非覆盖区的该至少一该些开孔，先进入该至少一沟渠，再经由该至少一沟渠，穿过至少另一该些开孔，进入该芯片及该基板间的第二区域上。