| 发明名称 | 双面图形芯片倒装单颗封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种双面图形芯片倒装单颗封装结构及其封装方法，所述结构包括引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(环氧树脂)(9)，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片(7)，在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)外包封有填料塑封料(9)，在所述引脚(2)外围的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述有填料塑封料(9)将引脚(2)正面局部单元进行包覆，在所述引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。本发明装片时可承受超高温且不会因不同物质的不同物理性质而产生引线框扭曲，也不会再有产生掉脚的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101958302A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201010273020.8 | 申请日期 | 2010.09.04 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种双面图形芯片倒装单颗封装结构，包括引脚(2)、无填料的塑封料(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片(7)，在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)外包封有填料塑封料(9)，在所述引脚(2)外围的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构，其特征在于：所述有填料塑封料(9)将引脚(2)正面局部单元进行包覆，在所述引脚(2)背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||