发明名称 相变存储装置及其制造方法
摘要 一种相变存储装置及其制造方法,包括存储元件、导电接触窗、绝缘元件、下电极以及上电极。存储元件包括位于导电接触窗上的可编程电阻存储材料。绝缘元件包括管状部分,其由导电接触窗延伸至存储元件,且具有近端、远端以及定义出内部的内表面,近端与导电接触窗相邻。下电极接触导电接触窗,且在内部中由近端向上延伸至远端。下电极具有上表面,上表面以第一接触表面接触与远端相邻的存储元件。存储元件使上电极与管状部分的远端分离,且上电极接触以第二接触表面接触存储元件。第二接触表面的表面积大于第一接触表面的表面积。
申请公布号 CN101958399A 申请公布日期 2011.01.26
申请号 CN201010229193.X 申请日期 2010.07.14
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 李明修;陈介方
分类号 H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 梁爱荣
主权项 一种相变存储装置,其特征在于,包括:导电接触窗;存储元件,包括位于所述导电接触窗上的可编程电阻存储材料;绝缘元件,包括管状部分,所述管状部分由所述导电接触窗延伸至所述存储元件,且所述管状部分具有近端、远端以及定义出第一内部的内表面,其中所述近端与所述导电接触窗相邻;下电极,接触所述导电接触窗,且在所述第一内部中由所述近端向上延伸至所述远端,所述下电极具有上表面,所述上表面以第一接触表面接触与所述远端相邻的所述存储元件;以及上电极,所述存储元件使所述上电极与所述管状部分的所述远端分离,且所述上电极以第二接触表面接触所述存储元件,其中所述第二接触表面的表面积大于所述第一接触表面的表面积。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号