| 发明名称 | 在腔室中处理基片的方法及系统 | ||
| 摘要 | 一种基片处理系统，包括工艺腔室(900)、具有夹持多个工件(901)的夹具(902)的平台、多个加热器(906)和多个沉积装置(904)。该工艺腔室(900)包括用于接收至少一种化学物质的开口(910)和用于释放残余物的出口(903)。所述出口(903)与工艺泵(943)相连。该夹具(902)用于持有工件(901)。每个加热器(906)设于两个工件(901)之间。每个沉积装置(904)设于两个工件(901)之间。每个工件(901)设于加热器(906)和沉积装置(904)之间。每个沉积装置(904)包括至少两个设有孔的喷射板(908)，化学物质可通过所述两个喷射板(908)喷射到工件(901)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101960562A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN200980101397.0 | 申请日期 | 2009.01.04 |
| 申请人 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 发明人 | 范振华 |
| 分类号 | H01L21/205(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I;C23C16/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/205(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张艳美;郝传鑫 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 523081 中国广东省东莞市南城区石鼓村大龙路6号 | ||