发明名称 |
提高沟槽宽度均匀性的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种提高沟槽宽度均匀性的方法,该方法包括:在绝缘层上涂布底部抗反射层,所述底部抗反射层的厚度在晶圆边缘5~10毫米的区域比晶圆中间区域少500~700埃;在所述底部抗反射层的表面涂布光阻胶层;曝光显影图案化所述光阻胶层;以图案化的光阻胶层为掩膜,刻蚀所述底部抗反射层,形成具有开口的底部抗反射层;对绝缘层进行刻蚀形成沟槽,并去除所述底部抗反射层和光阻胶层。采用该方法能够有效提高刻蚀形成的沟槽宽度均匀性。 |
申请公布号 |
CN101958279A |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN200910055167.7 |
申请日期 |
2009.07.21 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
孙武 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种提高沟槽宽度均匀性的方法,该方法包括:在绝缘层上涂布底部抗反射层,所述底部抗反射层的厚度在晶圆边缘5~10毫米的区域比晶圆中间区域少500~700埃;在所述底部抗反射层的表面涂布光阻胶层;曝光显影图案化所述光阻胶层;以图案化的光阻胶层为掩膜,刻蚀所述底部抗反射层,形成具有开口的底部抗反射层;对绝缘层进行刻蚀形成沟槽,并去除所述底部抗反射层和光阻胶层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |