发明名称 提高沟槽宽度均匀性的方法
摘要 本发明公开了一种提高沟槽宽度均匀性的方法,该方法包括:在绝缘层上涂布底部抗反射层,所述底部抗反射层的厚度在晶圆边缘5~10毫米的区域比晶圆中间区域少500~700埃;在所述底部抗反射层的表面涂布光阻胶层;曝光显影图案化所述光阻胶层;以图案化的光阻胶层为掩膜,刻蚀所述底部抗反射层,形成具有开口的底部抗反射层;对绝缘层进行刻蚀形成沟槽,并去除所述底部抗反射层和光阻胶层。采用该方法能够有效提高刻蚀形成的沟槽宽度均匀性。
申请公布号 CN101958279A 申请公布日期 2011.01.26
申请号 CN200910055167.7 申请日期 2009.07.21
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 孙武
分类号 H01L21/768(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 牛峥;王丽琴
主权项 一种提高沟槽宽度均匀性的方法,该方法包括:在绝缘层上涂布底部抗反射层,所述底部抗反射层的厚度在晶圆边缘5~10毫米的区域比晶圆中间区域少500~700埃;在所述底部抗反射层的表面涂布光阻胶层;曝光显影图案化所述光阻胶层;以图案化的光阻胶层为掩膜,刻蚀所述底部抗反射层,形成具有开口的底部抗反射层;对绝缘层进行刻蚀形成沟槽,并去除所述底部抗反射层和光阻胶层。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号