传送和跟踪电子元件的方法和装置

摘要

一装置用来操纵从最初的晶片上切下之后的一个或多个集成电路晶片通过测试。一承载体在传送、测试和/或最终的应用过程中支承芯片。该芯片通过一开口被放置到承载体中并停靠在形成该开口的基部的某部分的衬里的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以形成电接触。该芯片能够以多种方式固定在承载体的开口中,包括连接在承载体的顶部的一盖子或通过使用承载体中的弹性锁。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片的后侧。该承载体可安装在测试板上进行测试或安装在印刷电路板上用于具体的应用。另外,该承载体可首先定位在板上,并接着将芯片和盖子安装在上面。

主权项

1.一种装置，它包括：具有至少一个第一开口的一承载体；形成所述第一开口的至少一部分的衬里的第一凸缘；包括一集成电路的一芯片；连接在所述承载体上的一盖子，所述盖子将芯片保持在所述承载体的所述第一开口中，并且芯片被所述第一凸缘支承。