| 主权项 |
1.一种引线架,其包括:一第一黏晶垫,其可供固定第一半导体晶片;一第一系杆,其系实体连接到第一黏晶垫和用以支承第一黏晶垫;一第二黏晶垫,其可供固定第二半导体晶片;一第二系杆,其系实体连接到第二黏晶垫和用以支承第二黏晶垫;以及若干引线,其系与第一及第二半导体晶片互连通电,并设在第一及第二黏晶垫的周围;第一系杆包括一下弯部,第二系杆则包括一上弯部,第一及第二黏晶垫彼此分开而留出一空间,以致第一及第二黏晶垫被配置成可让第一及第二半导体晶片在这空间中重叠。2.如申请专利范围第1项所述之引线架,其中下弯部的弯度大小和上弯部的弯度大小系设成可供第一黏晶垫的晶片固定表面与第二黏晶垫的晶片固定表面位在同一高度。3.如申请专利范围第1或2项所述之引线架,其中弯部的大小是引线架厚度的一半。4.如申请专利范围第1或2项所述之引线架,其中所述若干引线包括彼此对称配置的第一引线组与第二引线组,第一引线组系设成围绕第一黏晶垫,而第二引线组则设成围绕第二黏晶垫。5.如申请专利范围第1或2项所述之引线架,其中第一及第二黏晶垫系排成彼此保持平行的直线。6.如申请专利范围第1或2项所述之引线架,其中第一及第二黏晶垫具有一「L」型,并被排成彼此对称。7.一种引线架,其包括:一第一黏晶垫,其可供固定第一半导体晶片;一第一系杆,其系实体连接到第一黏晶垫和用以支承第一黏晶垫;一第二黏晶垫,其可供固定第二半导体晶片;一第二系杆,其系实体连接到第二黏晶垫和用以支承第二黏晶垫;以及若干引线,其系与第一及第二半导体晶片互连通电,并设在第一及第二黏晶垫的周围;第一系杆包括一第一级下弯部,第二系杆则包括一第二级上弯部,第一及第二黏晶垫彼此分开而留下一空间,以致第一及第二黏晶垫被配置成可让第一及第二半导体晶片在这空间中重叠;和该等若干引线设成低于第一黏晶垫。8.如申请专利范围第7项所述之引线架,其中所述若干引线各包括一可供实际黏合住黏合线的黏合部,该黏合部的厚度比引线本体的厚度薄,其顶面与引线本体同高,同时该黏合部较接近黏晶垫。9.如申请专利范围第7项所述之引线架,其中所述若干引线各包括一上弯部,以便各该引线的顶端朝上。10.如申请专利范围第8或9项所述之引线架,其中第一级与第二级上弯部的大小系设成可让第一与第二黏晶垫的晶片固定表面位于相同高度。11.一种引线架,其包括:一第一组引线,可供一第一半导体晶片面朝上固定于其上;一第二组引线,可供一第二半导体晶片面朝下固定于其上;第一组引线的各引线分别包括一下弯部,而第二组引线的各引线则分别包括一上弯部,该第一与第二组引线彼此分开而留出一空间,以便第一及第二半导体晶片在这空间中重叠。12.如申请专利范围第11项所述之引线架,其中下和上弯部的大小系设成可让晶片固定表面占用相同的垂直位置。13.一种可利用机械方式保护若干叠置半导体晶片和提供外接互连通电器的叠置封装装置,该叠置封装包括一引线架和一封装本体,该引线架则包括:一第一黏晶垫,其可供固定第一半导体晶片;一第一系杆,其系实体连接到第一黏晶垫和用以支承第一黏晶垫;一第二黏晶垫,其可供固定第二半导体晶片;一第二系杆,其系实体连接到第二黏晶垫和用以支承第二黏晶垫;若干引线,其系与第一及第二半导体晶片互连通电,并设在第一及第二黏晶垫的周围;若干黏合线,可供所述若干引线及半导体晶片互连通电;第一及第二系杆分别具有第一和第二弯部,同时第一及第二黏晶垫彼此分开而留下一空间,以便第一及第二半导体晶片在这空间中重叠;和封装本体系以一种成型树脂形成,以供保护半导体晶片。14.如申请专利范围第13项所述之叠置封装装置,其中第一和第二弯部的大小系设成可让第一及第二黏晶垫的晶片固定表面占用相同的垂直位置。15.如申请专利范围第14项所述之叠置封装装置,其中弯部的大小是引线架厚度的一半。16.如申请专利范围第13项所述之叠置封装装置,其中第一弯部是下弯部,第二弯部则是个上弯部。17.如申请专利范围第13项所述之叠置封装装置,其中第一弯部是个第一级上弯部,第二弯部则是个第二级上弯部。18.如申请专利范围第17项所述之叠置封装装置,其中所述若干引线系设成低于被连接到包括第一级上弯部之系杆的第一黏晶垫,且该等若干引线从封装本体外露。19.如申请专利范围第18项所述之叠置封装装置,其中所述若干引线各包括一可供实际黏合住各黏合线的黏合部和一引线主体,该黏合部与引线主体二者具有相同的可顶面,同时该黏合部较接近黏晶垫。20.如申请专利范围第18项所述之叠置封装装置,其中所述若干引线各包括一上弯部,以便各该引线的顶端朝上。21.如申请专利范围第13项所述之叠置封装装置,其中第一及第二黏晶垫具有一「L」型,并被排成彼此对称。22.一种可利用机械方式保护若干叠置半导体晶片和提供外接互连通电器的叠置封装装置,该叠置封装包括一引线架和一封装本体,该引线架包括:一第一组引线,可供一第一半导体晶片面朝上固定于其上;和一第二组引线,可供一第二半导体晶片面朝下固定于其上;其中第一组引线各包括一下弯部,而第二组引线则各包括一上弯部,该第一与第二组引线彼此分开而留出一空间,以便第一及第二半导体晶片在这空间中重叠;和叠置封装包括可供所述若干引线及半导体晶片互连通电的若干黏合线;和封装本体系以一种成型树脂形成,以供保护半导体晶片。23.如申请专利范围第22项所述之叠置封装装置,其中上和下弯部的大小系设成可让第一及第二组引线的晶片固定表面占用相同的垂直位置。24.如申请专利范围第13或22项所述之叠置封装装置,其中第一及第二组引线各包括一条从封装本体露出的外引线,该等外引线系被弯成能以TSOP,PLCC和PQFP组成的一种型式来实施这种叠置封装。图式简单说明:第一图所示者系依本发明一实施例所构成之超薄叠置封装的剖面图;第二图是一平面图,显示出适合用于依本发明一实施例所构成之超薄叠置封装的一种引线架结构;第三a到三f图是剖面图,分别显示出依本发明一实施例所构成之超薄叠置封装的制程;第四图所示者系适合用于依本发明一实施例所构成之超薄叠置封装的一种引线架结构;第五图所示者系依本发明另一实施例所构成之超薄叠置封装的部份剖面图,其中该叠置封装具有半露出的内引线;第六图所示者系依本发明再一实施例所构成之超薄叠置封装的部份剖面图,其中该叠置封装具有半露出的内引线;第七图所示者系依本发明又一实施例所构成之超薄叠置封装的剖面图,其中该叠置封装具有弯曲的内引线;第八图所示者系具有弯曲内引线之超薄叠置封装所适用的引线架平面图;第九图所示者系一TSOP(Thin Small Outline Package)形式之超薄叠置封装的透视图;第十图所示者系另一TSOP形式之超薄叠置封装的透视图;第十一图所示者系一PLCC件(Plastic Leaded Chip Carrier)形式之超薄叠置封装的透视图;第十二图所示者系一PQFP(Plastic Quad Flat Package)形式之超薄叠置封装的透视图;第十三图所示者系将衆多依本发明所构成之超薄叠置封装予以叠置而成的封装结构范例;和第十四图所示者系将若干依本发明所构成之超薄叠置封装予以叠置而成的另一封装结构范例。 |
