| 发明名称 | 内埋线路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种内埋线路基板及其制造方法。该内埋线路基板包括核心结构、第一图案化导电层、第二图案化导电层及多个导电块。核心结构具有相对的第一表面及第二表面。第一图案化导电层配置于第一表面且埋入于核心结构。第二图案化导电层配置于第二表面且埋入于核心结构。导电块配置于核心结构内，用以导通第一图案化导电层及第二图案化导电层。本发明以压合的方式将图案化导电层及导电孔同时埋入于介电层，而使内埋线路基板具有较平坦的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101958306A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN200910152272.2 | 申请日期 | 2009.07.14 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 王建皓;李明锦 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种内埋线路基板，包括：核心结构，具有相对的第一表面及第二表面；第一图案化导电层，配置于该第一表面且埋入于该核心结构；第二图案化导电层，配置于该第二表面且埋入于该核心结构；以及多个导电块，配置于该核心结构内，用以导通该第一图案化导电层及该第二图案化导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||