| 发明名称 | 热压接装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热压接装置。该热压接装置即便使加热压接工具的加热工具的设定温度高于以往，也能够防止或抑制由热量导致驱动部破损。热压接装置(1)包括承接台(3)、压接工具(11)、加热器(12)、气缸(13)和散热片(14)。压接工具(11)利用加热器(12)加热，在其与承接台(3)之间将驱动IC电路(102)压接于显示器面板(101)。气缸(13)具有连接于压接工具(11)的杆(21)以及使杆(21)移动而使压接工具(11)接近或远离承接台(3)的驱动部(22)。散热片(14)安装在杆上，介于杆(21)与压接工具(11)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101957504A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201010212523.4 | 申请日期 | 2010.06.24 |
| 申请人 | 株式会社日立高新技术 | 发明人 | 松谷昭弘;大录范行 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种热压接装置，其特征在于，该热压接装置包括：承接台；压接工具，在该压接工具与上述承接台之间压接被压接构件；加热工具，其用于加热上述压接工具；加压工具，其具有与上述压接工具相连接的杆和使上述杆移动而使上述压接工具接近或远离上述承接台的驱动部；散热部件，其被安装在上述杆上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||