多芯片自动同步和相移的方法

摘要

本发明提供一种多芯片自动同步和相移的方法，其包含以下步骤：1.若干芯片并联连接；2.芯片上电，开始工作；3.判断是否只有一颗芯片驱动芯片同步信号线；4.首先驱动芯片同步信号线的芯片定为主芯片其余芯片定为从芯片；5.停止尝试驱动芯片同步信号线；6.主芯片若干时间后释放芯片同步信号线；7.从芯片依次进行同步和相移；8.判断芯片同步信号线的空闲时间是否超过最大随机时间，若是则主芯片发出参考时钟，完成该若干颗芯片的自动同步和相移。本发明中各芯片之间复用一个芯片同步信号管脚完成多芯片自动同步和相移的功能，提高了芯片的灵活度，节省了管脚，不受芯片数量的限制，简化芯片应用。

主权项

一种多芯片自动同步和相移的方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：步骤1 若干颗芯片的芯片同步信号管脚通过电路并联连接，该芯片的数量为N；步骤2 并联的若干颗芯片上电，开始工作；步骤3 若干颗芯片驱动芯片同步信号线，所有芯片判断是否只有一颗芯片驱动芯片同步信号线，若是，则跳转到步骤4，若否，则认为有若干颗芯片共同驱动芯片同步信号线，所有芯片都进入异常模式，停止驱动芯片同步信号线，并在随机的时间后跳转到步骤2；步骤4 首先驱动芯片同步信号线的芯片定为主芯片，该主芯片的相移为0，其余芯片定为从芯片，主芯片首先驱动芯片同步信号线为高电平，所有芯片都记录下芯片同步信号线上高电平的次数j（1≤j≤N）；步骤5 从芯片检测到芯片同步信号线为高电平后，停止尝试驱动芯片同步信号线；步骤6 主芯片驱动芯片同步信号线到达高电平时间后释放芯片同步信号线，并不再尝试驱动芯片同步信号线；步骤7 从芯片依次驱动芯片同步信号线；步骤8 芯片判断芯片同步信号线的空闲时间是否超过最大随机时间，若是，则主芯片发出参考时钟，完成该若干颗芯片的自动同步和相移，若否，则跳转到步骤7。