新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳

摘要

本实用新型涉及一种新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳，所述外壳由陶瓷底座、过渡电极(7)和上盖三部分组成；所述陶瓷底座主要由阳极法兰(1)、瓷环(2)、阳极密封环(3)、阳极电极(4)、门极引线管一(5-1)、门极引线管二(5-2)、阴极引线管(6-1)和阴极插片(6-2)组成，所述过渡电极(7)置于陶瓷底座与上盖之间；所述上盖主要由阴极电极(8)和阴极法兰(9)组成，阴极法兰(9)同心焊接在阴极电极(8)的外缘。本实用新型新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳，可以实现两个芯片串联封装。

主权项

一种新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳，其特征在于：所述外壳由陶瓷底座、过渡电极(7)和上盖三部分组成；所述陶瓷底座主要由阳极法兰(1)、瓷环(2)、阳极密封环(3)、阳极电极(4)、门极引线管一(5 1)、门极引线管二(5 2)、阴极引线管(6 1)、阴极插片(6 2)组成，所述阳极密封环(3)内缘同心焊接在阳极电极(4)的外缘，所述阳极密封环(3)的外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阳极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，门极引线管一(5 1)和门极引线管二(5 2)水平穿接于瓷环(2)的壳壁中央，所述阴极引线管(6 1)水平穿接于瓷环(2)的壳壁中央，所述阴极插片(6 2)水平穿接于阴极引线管(6 1)中间；所述过渡电极(7)置于陶瓷底座与上盖之间；所述上盖主要由阴极电极(8)和阴极法兰(9)组成，阴极法兰(9)同心焊接在阴极电极(8)的外缘。