| 发明名称 | 导热硅橡胶复合片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供导热硅橡胶复合片材，其具有优异的电绝缘性、出众的强度和挠性、优异的层间粘合性和特别良好的导热性能。该复合片材包括层状结构，所述层状结构包括内层和一对层压在所述内层的两个表面的外层。内层是电绝缘性合成树脂薄膜层，其具有不低于0.3W/m·K的导热率，外层是通过固化组合物形成的硅橡胶层，所述组合物包括：(a)有机聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料和(d)基于硅化合物的粘合促进剂，所述粘合促进剂具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、甲基基团、乙烯基基团和由式Si-H表示的基团的基团。 | ||
| 申请公布号 | CN101954766A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201010270047.1 | 申请日期 | 2010.06.28 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 远藤晃洋;武井博 |
| 分类号 | B32B25/08(2006.01)I;B32B25/20(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I | 主分类号 | B32B25/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孟慧岚;林毅斌 |
| 主权项 | 导热硅橡胶复合片材，包括层状结构，该层状结构包括内层和一对层压在所述内层的两个表面的外层，其中：(A)内层是电绝缘性合成树脂薄膜层，其具有不低于0.3W/m·K的导热率，和(B)外层是通过固化组合物形成的硅橡胶层，所述组合物包括：(a)有机聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的粘合促进剂，所述粘合促进剂具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、甲基基团、乙烯基基团和由式Si‑H表示的基团的基团。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号 | ||