| 主权项 |
1.一种近球面封装结构,用以封装一发光元件,至少包括:一近球面顶部,具有一近球面透光表面,该近球面透光表面由复数个段面所组成;以及一柱状主体,连接该近球面顶部之一底部平面,该柱状主体密封该发光元件,且该发光元件放射一光源,穿透该近球面透光表面,聚焦形成一光束射出。2.如申请专利范围第1项之结构,其中该近球面顶部与该柱状主体所使用之材质包括环氧基树脂。3.如申请专利范围第1项之结构,其中该近球面顶部之高宽比约为0.01-0.2左右。4.如申请专利范围第1项之结构,其中该些段面包括环状段面。5.如申请专利范围第1项之结构,其中该些段面之数量约为5-100左右。6.如申请专利范围第1项之结构,其中该发光元件包括一第一导线架;一发光晶片,位于该第一导线架上;一第二导线架;以及一焊线,连接该发光晶片以及该第二导线架。7.如申请专利范围第1项之结构,其中该发光元件包括一印刷电路板;一发光晶片,位于该印刷电路板上;以及两支导线架,连接该印刷电路板之底部。8.一种近球面封装结构,用以封装一发光元件,至少包括:一近球面顶部,密封该发光元件,该近球面顶部具有一近球面透光表面,该近球面透光表面由复数个段面所组成,该发光元件放射一光源,穿透该近球面透光表面,形成一光束射出。9.如申请专利范围第8项之结构,其中该近球面顶部之材质包括环氧基树脂。10.如申请专利范围第8项之结构,其中该近球面顶部之高宽比约为0.01-0.2左右。11.如申请专利范围第8项之结构,其中该些段面包括环状段面。12.如申请专利范围第8项之结构,其中该些段面之数量约为5-100左右。13.如申请专利范围第8项之结构,其中该发光元件至少包括一发光晶片,用以放射该光源。14.一种近球面透光表面,用于透射一发光元件所放射之一光源,至少包括:复数个环状段面,接合组成近似曲面之该近球面透光表面,用以聚焦该光源,形成一透射光束射出。15.如申请专利范围第14项之近球面透光表面,其中该近球面透光表面之高宽比约为0.01-0.2左右。16.如申请专利范围第14项之近球面透光表面,其中该些段面之数量约为5-100左右。图式简单说明:第1图是绘示习知一种发光二极体之封装结构之结构剖面示意图。第2图是绘示依照本创作之一较佳实施例之结构剖面示意图。第3图是绘示第2图中,区域300之局部放大图,顶部透光表面由复数个段面所构成。第4图是绘示本创作之一变化实施例之结构剖面示意图。第5图是绘示本创作之另一变化实施例之结构剖面示意图。 |
