| 发明名称 | 传热界面材料以及焊料预制品 | ||
| 摘要 | 焊料预制品(5，12)具有多层，包括已充填添加剂的焊料层，置于用于改善浸润性的两个未充填添加剂的焊料层之间。具有一球体的焊料预制品，包含充填有添加剂的焊料材料，以及用于改善浸润性的未经充填的表面层。充填剂中是热膨胀系数改性组分和/或热传导率增进组分。 | ||
| 申请公布号 | CN1894791B | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN200380111011.7 | 申请日期 | 2003.11.25 |
| 申请人 | 弗莱氏金属公司 | 发明人 | 布赖恩·路易斯;巴瓦·辛格;约翰·P·拉芬;大卫·V·胡华;安东尼·英格汉姆 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人 | 梁朝玉 |
| 主权项 | 一种传热界面材料用于电子装置的部件粘接，所述传热界面材料包括：焊料组分包括材料选自以下组的粘接组分：In、Sn，前述金属的合金，以及其混合物；以及添加剂组分包括未包覆的热膨胀系数改性组分，具有热膨胀系数低于10μm/m℃。 | ||
| 地址 | 美国新泽西泽西市 | ||