发明名称 |
导热的硅氧烷组合物 |
摘要 |
提供了一种导热硅氧烷组合物,包括(A)一种式(1)的有机聚硅氧烷:{(CH 2=CH)R 12SiO 1/2} L(R 1SiO 3/2) m(R 12SiO) n{O 1/2SiR 12-R 2-SiR 1(3-a)(OR 3) a} o (1)其中R 1代表一价烃基,R 2代表氧原子或二价烃基,R 3代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基,L和o代表从1到10的数,m代表从0到10的数、n代表从5到100的数,a代表从1到3的整数,当m=0时,L+o=2并且R 2是二价烃基,(B)一种导热填料,和(C)一种不同于组分(A)的有机聚硅氧烷。即使在高度导热填料的填充以得到高度导热性时,组合物仍显示良好的加工处理和模塑性能。 |
申请公布号 |
CN1869125B |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN200610093711.3 |
申请日期 |
2006.05.24 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
小材利之;山川直树 |
分类号 |
C08L83/04(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/04(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
范赤;赵苏林 |
主权项 |
一种导热硅氧烷组合物,包括:(A)下示的通式(1)表示的有机聚硅氧烷:{(CH2=CH)R12SiO1/2}L(R1SiO3/2)m(R12SiO)n{O1/2SiR12‑R2‑SiR1(3‑a)(OR3)a}o (1),其中R1代表相同或不同的一价烃基,R2代表氧原子或二价烃基,R3代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基,L和o代表从1到10的正数,m代表从1到10的数,n代表从5到100的正数,并且a代表从1到3的整数,(B)一种导热填料,和(C)一种不同于所述组分(A)的有机聚硅氧烷,其中,每100质量份所述组分(B)所述组分(A)的量在从0.1到10质量份的范围之内,并且其中每100质量份所述组分(C)所述组分(B)的量在从500到2,500质量份的范围之内。 |
地址 |
日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号 |