发明名称 |
浮栅放电尖角的制作方法 |
摘要 |
本发明提供浮栅放电尖角的制作方法,所述浮栅放电尖角的制作方法至少包括如下步骤:氧化所述浮栅的侧墙,形成侧壁氧化层;去除所述侧壁氧化层和部分浮栅顶角氧化层,以形成浮栅放电尖角。本发明制作的浮栅放电尖角得尖锐程度很大,可以提高Flash数据擦除速度。 |
申请公布号 |
CN101958240A |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN200910054928.7 |
申请日期 |
2009.07.16 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
李勇;刘艳;周儒领;黄淇生;詹奕鹏 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/283(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种浮栅放电尖角的制作方法,包括步骤:在衬底上依次形成第一氧化层、浮栅层、第一氮氧化硅层、第二氧化层、第二氮氧化硅层、控制栅层、第三氧化层、第三氮氧化硅层;对所述第一氮氧化硅层、第二氧化层、第二氮氧化硅层、控制栅层、第三氧化层、第三氮氧化硅层进行掩模、刻蚀,以形成控制栅;依次形成第四氧化层、第四氮化硅层;以所述控制栅为掩模刻蚀所述第四氧化层、第四氮化层和浮栅层,以形成浮栅;氧化所述浮栅的侧墙,形成侧壁氧化层;去除所述侧壁氧化层和部分浮栅顶角氧化层,以形成浮栅放电尖角。 |
地址 |
201203 上海市张江路18号 |