具有上下电极的发光二极管封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种具有上下电极的发光二极管封装结构，并公开了该封装结构的封装方法。本发明将发光二极管芯片安置于第一金属板，以打线方式将发光二极管芯片的表面电极电性耦合至第二金属板。将第一金属板向上C型弯折产生上电极，将第二金属板向下C型弯折产生下电极，完成上下电极发光二极管封装。

主权项

一种具有上下电极的发光二极管封装结构，其特征是，包含C型金属片、下层反C型金属片、发光二极管和封装胶体，C型金属片具有上端水平区域与下端水平区域，下层反C型金属片具有上端水平区域与下端水平区域，下层反C型金属片的上端水平区域与C型金属片的下端水平区域共平面；发光二极管安置于C型金属片的下端水平区域，发光二极管芯片的底面电极电性耦合至C型金属，发光二极管表面电极电性耦合至下层反C型金属片的上端水平区域；封装胶体封装固着C型金属片、下层反C型金属片和发光二极管，裸露C型金属片的上端水平区域形成上电极，裸露下层反C型金属片的下端水平区域形成下电极。