发明名称 |
研磨液配制方法、研磨液以及金属钨的CMP方法 |
摘要 |
本发明公开了一种配制研磨液的方法,将成品研磨液W2000与水按照重量比1∶2至1∶4范围内的任意比例混合,并向混合物中添加浓度为31%的过氧化氢水溶液,使得最终过氧化氢的质量浓度达到2.15%。本发明还公开了一种金属钨的化学机械抛光方法以及一种研磨液。本发明提出的研磨液配制方法保持了最终研磨液中的过氧化氢的浓度与现有技术相同,同时一定程度上降低了成品研磨液W2000的比例;该研磨液用于钨的化学机械抛光(CMP)工艺中,在保持CMP加工效果基本不变的前提下,使得W2000的消耗量得到了降低,节约了成本。 |
申请公布号 |
CN101955733A |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN200910054799.1 |
申请日期 |
2009.07.14 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
潘继岗;彭澎 |
分类号 |
C09G1/04(2006.01)I;B24B37/00(2006.01)I;C23F3/04(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09G1/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
谢安昆;宋志强 |
主权项 |
一种配制研磨液的方法,将成品研磨液W2000与水按照重量比1∶2至1∶4范围内的任意比例混合,并向混合物中添加浓度为31%的过氧化氢水溶液,使得最终过氧化氢的质量浓度达到2.15%。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |