半导体激光器件、半导体激光器件的制造方法以及光装置

摘要

本发明的半导体激光器件具有：具有主面的支承部件；经第一接合层接合在主面上的第一半导体激光元件；经第二接合层与第一半导体激光元件相邻地接合在主面上的第二半导体激光元件。另外，第二接合层的熔点低于第一接合层的熔点，从主面到第二半导体激光元件的第四表面的第一高度大于从主面到第一半导体激光元件的第二表面的第二高度。

主权项

一种半导体激光器件，其特征在于：包括：具有主面的支承部件；经第一接合层接合在所述主面上的第一半导体激光元件；和经第二接合层接合在所述主面上的第二半导体激光元件，所述第一半导体激光元件具有第一表面和与所述第一表面相反侧的第二表面，所述第二半导体激光元件具有第三表面和与所述第三表面相反侧的第四表面，所述第二半导体激光元件与所述第一半导体激光元件相邻配置，所述第一半导体激光元件的所述第一表面侧被接合在所述主面上，所述第二半导体激光元件的所述第三表面侧被接合在所述主面上，所述第二接合层的熔点低于所述第一接合层的熔点，从所述主面到所述第四表面的第一高度大于从所述主面到所述第二表面的第二高度。