| 发明名称 |
一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它包括电路基板(1)，所述的电路基板(1)的表面设有铜层(2)，铜层(2)的外表面设有锡铈铋合金层(3)。本实用新型提供了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它不但可以提高可焊性和防腐蚀性，而且抗干扰性能高，介质损耗低，信号传输质量好。 |
| 申请公布号 |
CN201726598U |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
| 申请号 |
CN201020262822.4 |
申请日期 |
2010.07.16 |
| 申请人 |
施吉连 |
发明人 |
施吉连 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它包括电路基板(1)，其特征是所述的电路基板(1)的表面设有铜层(2)，铜层(2)的外表面设有锡铈铋合金层(3)。 |
| 地址 |
225326 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区1号 |
