发明名称 | 具无机及有机功能性构装基板 | ||
摘要 | 一种具无机及有机功能性构装基板,应用于电子电路进行整合缩装时之功能性载具,结合具有被动元件之无机基板及具有电路之有机基板,提供外界可透过此有机基板而与无机基板之被动元件进行电信的连接。 | ||
申请公布号 | TW200423833 | 申请公布日期 | 2004.11.01 |
申请号 | TW092109338 | 申请日期 | 2003.04.22 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 吴仕先;李明林;赖信助 |
分类号 | H05K1/16 | 主分类号 | H05K1/16 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号 |