| 发明名称 | 一种大功率LED的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率LED的封装结构；旨在提供一种良品率高的大功率LED封装结构，包括有LED晶片，所述LED的晶片的正负极各连接有一条金线，所述金线分别与LED的正负极引脚焊接固定，在所述金线与LED引脚的焊接点处，还焊接有小金球。本实用新型工艺简单，安全可靠；适用于大功率LED领域中应用。 | ||
| 申请公布号 | CN201725810U | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201020134065.2 | 申请日期 | 2010.03.16 |
| 申请人 | 深圳市汇大光电科技有限公司 | 发明人 | 罗国华 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种大功率LED的封装结构；包括有LED晶片，所述LED晶片的正负极各连接有一条金线，所述金线分别与LED的正负极引脚焊接固定，其特征是：在所述金线与LED引脚的焊接点处，还焊接有小金球。 | ||
| 地址 | 518018 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头第三工业区10栋3楼 | ||