| 发明名称 | 粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供甲苯释放量和TVOC量减少、并且粘合特性优良的粘合片。该粘合片具备在至少第一面上具有包含聚硅氧烷类剥离剂的剥离层的剥离衬垫和设置在该剥离层上的粘合剂层。上述粘合剂层包含在水性溶剂或乙酸乙酯中合成的粘合成分。上述剥离层对日东电工株式会社制单面粘合带产品编号“No.31B”的聚硅氧烷转移量，以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计，在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101955739A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201010233010.1 | 申请日期 | 2010.07.16 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 和田博;高桥亚纪子;西山直幸 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种粘合片，具备在至少第一面上具有包含聚硅氧烷类剥离剂的剥离层的剥离衬垫和设置在该剥离层上的粘合剂层，其中，满足以下全部条件：所述剥离层对日东电工株式会社制单面粘合带产品编号“No.31B”的聚硅氧烷转移量，以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计，在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下；和所述粘合剂层包含在水性溶剂或乙酸乙酯中合成的粘合成分。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||