| 发明名称 | 电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法，本发明提供一种用于在连接器材料上设置Ni阻挡层的部分镀敷处理时，可以抑制在Ni阻挡部形成镀金膜的镀金液。电解硬质金镀敷液含有氰化金及/或其盐、钴盐、有机酸导电盐、含硝基化合物、选自羧酸、羟基羧酸、及它们的盐中的1种或2种以上的化合物，在使用该电解硬质金镀敷液进行部分镀敷处理时，可以抑制在Ni阻挡部形成镀金膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101956219A | 申请公布日期 | 2011.01.26 |
| 申请号 | CN201010174073.4 | 申请日期 | 2010.05.06 |
| 申请人 | 恩伊凯慕凯特股份有限公司 | 发明人 | 古川诚人;孙仁俊 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01)I;H01L21/465(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 电解硬质金镀敷液，所述镀敷液含有氰化金及/或其盐、钴盐、有机酸导电盐、含硝基化合物、以及选自羧酸、羟基羧酸、及它们的盐中的1种或2种以上的化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||