发明名称 |
银器表层的改良结构 |
摘要 |
一种银器表层的改良结构,主要是以银金属(含银合金)成型为饰品或具特定形状(含片状)的银饰体后,于该银金属的至少部份表面经加热至再结晶温度,使其形成一再结晶表层,除可藉以消除加工时的残留应力并提高其延展性,更可使该再结晶表层的晶粒再成长,以呈现立方晶格的结晶表面特质,而后可再以一电化学电解方式对该银金属的再结晶表层进行精细的电解藉以进一步表面处理,可提升整体结晶晶格的鲜明度及结晶表面的光泽效果,另于该再结晶表层上可形成一电镀层,且该电镀层的成份中可加入具有色泽的材料,如此更可依不同需求,在该再结晶表层之上制具不同颜色,以增进外观上的变化性。 |
申请公布号 |
CN201722421U |
申请公布日期 |
2011.01.26 |
申请号 |
CN201020299308.8 |
申请日期 |
2010.08.20 |
申请人 |
郭光熙 |
发明人 |
郭光熙 |
分类号 |
C22F1/14(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;A44C9/00(2006.01)I;A45D31/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22F1/14(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
何为 |
主权项 |
一种银器表层的改良结构,其至少包括一银金属,其特征在于:所述银金属至少有部份表面形成有一再结晶表面。 |
地址 |
中国台北县淡水镇邓公路30巷1弄57号 |