发明名称 于半导体自动化晶圆测试中确保探针卡对晶圆平行之一致性装置与方法,探针卡量测系统,及探针卡之制造
摘要 一种平面化标准量具,确保用于晶圆测试的半导体自动测试设备(ATE)中的探针对晶圆的平行度,并提供一个在建构和测试ATE组件期间的标准系统参考面。平面化标准量具有至少一个用于深度测量计的接近孔,以及至少一个被探测器的往上观测摄影机看到的光学标靶。平面度标准量具与探针卡可机械性互换;所以,其可相容于建造和测试ATE组件所用的不同的平面化方法和平台。平面化标准量具被制造和观测,以确保追到已设立的标准,诸如NIST。当被所有的 ATE卖方使用时,平面化标准量具确保卖方的各种不同平面化方法之间的相互关系。
申请公布号 TWI269346 申请公布日期 2006.12.21
申请号 TW091133971 申请日期 2002.11.21
申请人 安捷伦科技公司 发明人 奈瑟A. 贾法里;肯尼斯D. 卡克林;威廉T. 斯普拉吉
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种平面化装置,用于半导体自动测试设备(ATE)中,包含:一个具有至少一个深度测量接近孔的结构,该结构适于与一个探针卡机械式互换,在功能和机械上与该ATE相容;一个在该结构上的后平坦表面,可作用为用于该ATE的一个系统参考面;一个在该结构上的前平坦表面,与该后平坦表面相对且平行,可作用为用于该ATE的一个系统参考面;以及在该前平坦表面上的至少一个光学标靶。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,该结构包含一个前板,附接到一个后板,该后平坦表面是在该后板上的一个表面,该前平坦表面是在该前板上的一个表面。3.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该结构有三个深度测量接近孔。4.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该前板包含玻璃。5.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该前板包含纸。6.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该前板和后板的平面度在5m的范围内,且位在实质上平行的平面。7.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该等光学标靶为在一个成对比的较暗背景下的点。8.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该等标靶是探针,探针尖端位于单一平面上。9.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该等光学标靶是突出部,具有可被往上观测摄影机看到的端点。10.如申请专利范围第2项所述之装置,在该前平坦平面的中心具有一个中心光学标靶。11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,该中心光学标靶以由该ATE的探测中心偏移的距离标示出。12.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该ATE上的每个对接支座有一个对应的光学标靶,每个光学标靶半径对其对应的对接支座半径的比例相同。13.如申请专利范围第2项所述之装置,更包含方向线,将该前平坦表面的中心连接到每个光学标靶。14.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,每个光学标靶以z高度做记号。15.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,该结构是单个板。16.如申请专利范围第15项所述之装置,其中,该单个板有三个深度测量接近孔。17.如申请专利范围第15项所述之装置,其中,该等后和前平坦表面的平面度在5m范围内,且位在实质上平行的平面。18.如申请专利范围第15项所述之装置,其中,该等光学标靶是在一个成对比的较暗背景下的点。19.如申请专利范围第15项所述之装置,其中,该等光学标靶是探针,该等探针尖端位于单一平面上。20.如申请专利范围第15项所述之装置,其中,该等光学标靶是突出部,具有可被往上观测摄影机看到的端点。21.如申请专利范围第15项所述之装置,在该前平坦平面的中心有一个中心光学标靶。22.如申请专利范围第21项所述之装置,其中,该中心光学标靶以由该ATE的探测中心偏移的距离标示出。23.如申请专利范围第15项所述之装置,其中,每个光学标靶以z高度做记号。24.如申请专利范围第15项所述之装置,其中,每个光学标靶有一个在ATE上的对应对接支座,每个光学标靶半径对其对应的对接支座半径的比例相同。25.如申请专利范围第15项所述之装置,更包含方向线,将该前平坦表面的中心连接到每个光学标靶。26.一种用来在半导体自动测试设备(ATE)中达成探针卡平面化之方法,包含:提供一个平面化标准量具,其与一个探针卡可互换,功能上和机械上相容于ATE,该平面化标准量具有至少一个深度测量接近孔,该平面化标准量具亦有一个后平坦表面和一个平行于该后平坦表面的前平坦表面,该前平坦表面面对该后平坦表面的相反方向,且有至少一个在其表面上的光学标靶;以及利用该平面化标准量具来检查ATE的至少一个组件的平面度。27.如申请专利范围第26项所述之方法,更包含:利用该平面化标准量具检查ATE的所有组件的平面化。28.如申请专利范围第26项所述之方法,更包含,利用该平面化标准量具来使一个探针卡平面化。29.如申请专利范围第26项所述之方法,其中,该平面化标准量具有三个深度测量接近孔和三个光学标靶。30.一种用来在半导体自动测试设备(ATE)中达成探针卡平面化之方法,包含:提供一个平面化标准量具,其与一个探针卡可互换,功能上和机械上相容于ATE,该平面化标准量具有至少一个深度测量接近孔,该平面化标准量具亦有一个后平坦表面和一个平行于该后平坦表面的前平坦表面,该前平坦表面面对该后平坦表面的相反方向,且有至少一个在其表面上的光学标靶;以及利用该平面化标准量具,使该探针卡制造和平面度确认程序中所用的仪器和工具互相有关系。31.如申请专利范围第30项所述之方法,其中,该平面化标准量具有三个深度测量接近孔和三个光学标靶。图式简单说明:第1A图是用于晶圆拣选的典型自动测试设备(ATE)的高标准示意图。第1B图是用于晶圆拣选的ATE的另外的结构的高标准示意图。第2图是测试头和探针卡没有相对于晶圆表面平面化的系统。第3图是装设有平面化标准量具的ATE的高标准示意图。第4A图是根据本发明的教示做出的平面化标准量具的较佳实施例的侧视图。第4B图是平面化标准量具的后板的上视图。第4C图是平面化标准量具的前板的上视图。第4D图是第4C图的虚线圆圈D'圈起的区域的特写图。第5A图是平面化标准量具的另一实施例的上视图。第5B图是第5A图所示的平面化标准量具的另一实施例的侧视图。第6图是平面化标准量具的另一实施例的上视图。
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