发明名称 叶片结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.21
申请号 TW099211563 申请日期 2010.06.18
申请人 元纬科技股份有限公司 发明人 张栋财;廖文城
分类号 F04D29/38 主分类号 F04D29/38
代理机构 代理人
主权项 一种叶片结构,系以一具有预定曲率的叶片板体为机械主体,该叶片板体的板面系建构有至少一种奈米级介质层。如申请专利范围第1项所述之叶片结构,其中该至少一种奈米级介质层系为奈米级导电介质。如申请专利范围第1项所述之叶片结构,其中该至少一种奈米级介质层系为奈米金属粉之奈米级导电介质。如申请专利范围第1项所述之叶片结构,其中该至少一种奈米级介质层系为导电碳黑之奈米级导电介质。如申请专利范围第1项所述之叶片结构,其中该至少一种奈米级介质层系为奈米级抗菌介质层。如申请专利范围第1项所述之叶片结构,其中该至少一种奈米级介质层系为奈米银之奈米级抗菌介质层。如申请专利范围第1项所述之叶片结构,其中该至少一种奈米级介质层系采用涂布的方式建构于该叶片板体表面。
地址 新北市土城区复兴街6号