| 主权项 |
一种多频天线，系用于可移动电子设备中，其包括：PCB，其上设有复数贯通孔；第一天线本体，系设于PCB之第一表面，其具有第一辐射部和第一辐射部间隔设置的第一接地部，所述第一辐射部包括工作于低频的第一辐射臂和工作于高频的第二辐射臂；第二天线本体，系设于PCB之第二表面，其具有第二辐射部、第二接地部和连接第二辐射部与第二接地部之连接部；馈线接入部，位于前述第一辐射臂与第二辐射臂之结合处且与所述第一接地部间隔设置；上述PCB上的贯通孔可以分别电性连接第一辐射部和第二辐射部、第一接地部和第二接地部，馈线接入部设有前述贯通孔以电性连接第二辐射部。如申请专利范围第1项所述之多频天线，其中所述第一辐射部和第二辐射部相对于PCB大致镜像对称。如申请专利范围第2项所述之多频天线，其中所述第二天线本体的第二辐射部和连接部结合处设有一贯通孔，该贯通孔使第一辐射部和第二辐射部电性连接。如申请专利范围第3项所述之多频天线，其中所述多频天线还包括具有内、外导体的馈线。如申请专利范围第4项所述之多频天线，其中所述馈线接入部自第一天线本体的第一辐射部延伸出来，所述馈线之内导体电性连接于该馈线接入部，所述导线之外导体电性连接于第一接地部。如申请专利范围第2项所述之多频天线，其中所述第二辐射部包括工作于前述低频的第三辐射臂和工作于前述高频的第四辐射臂。如申请专利范围第2项所述之多频天线，其中所述第一接地部和第二接地部通过复数贯通孔电性连接。如申请专利范围第6项所述之多频天线，其中所述第一、二接地部邻近高频辐射部处切除一小部分，邻近低频辐射部处贴着PCB边缘延伸出一窄带。一种多频天线，系用于可移动电子设备中，其包括：PCB，其上设有贯通孔；第一天线本体，系设于PCB之一表面，其具有第一辐射部及与第一辐射部间隔设置的第一接地部，自第一辐射部延伸一馈线接入部；第二天线本体，系设于PCB之另一表面，其具有第二辐射部、第二接地部和连接第二辐射部与第二接地部之连接部；馈线，系自PCB的前述一表面一侧连接至前述第一天线本体，其具有电性连接于所述馈线接入部的内导体和电性连接于所述第一接地部的外导体；设于上述PCB上的贯通孔可以电性连接第一天线本体和第二天线本体，馈线接入部设有前述贯通孔以电性连接第二辐射部。如申请专利范围第9项所述之多频天线，其中所述第一辐射部和第二辐射部相对于PCB大致镜像对称。如申请专利范围第10项所述之多频天线，其中所述第一天线导体还具有与第二天线导体的第二接地部相对于PCB镜像对称的第一接地部，所述馈线的外导体电性连接于第一接地部且通过贯通孔与第二接地部电性连接。如申请专利范围第9项所述之多频天线，其中所述第二天线本体的第二辐射部和连接部结合处设有一贯通孔，该贯通孔使第一辐射部和第二辐射部电性连接。如申请专利范围第12项所述之多频天线，其中所述第一辐射部包括工作于低频的第一辐射臂和工作于高频的第二辐射臂，第二辐射部包括工作于低频的第三辐射臂和工作于高频的第四辐射臂。如申请专利范围第13项所述之多频天线，其中所述第一、二接地部邻近高频辐射部处切除一小部分，邻近低频辐射部处贴着PCB边缘延伸出一窄带。 |
