| 主权项 |
一种半导体封装，其系安装于搭载构件而构成半导体模组，且包含：安装于配线基板上之半导体晶片、及将上述配线基板和半导体晶片电性连接之连接部；且形成有树脂密封部，该树脂密封部将上述半导体晶片包括上述连接部一并进行树脂密封；在上述树脂密封部之表面的周缘部形成有阶差部；并且上述树脂密封部之包含上述阶差部之表面的表面系以与上述搭载构件互相接触之方式所形成。如请求项1之半导体封装，其中上述周缘部全范围系形成有上述阶差部。如请求项1之半导体封装，其中上述阶差部为除去树脂密封部之树脂的缺口部。如请求项1之半导体封装，其中上述半导体晶片为影像感测器。如请求项4之半导体封装，其中上述树脂封装部系以树脂密封上述影像感测器之透光区域以外之区域，上述影像感测器之透光区域有间隔地被透光性盖部所覆盖。一种半导体模组之制造方法，该半导体模组系于半导体封装上安装搭载构件而成者；该半导体封装包含安装于配线基板上之半导体晶片、及将上述配线基板和半导体晶片电性连接之连接部，且形成有树脂密封部，该树脂密封部包括上述连接部将上述半导体晶片包括上述连接部一并进行树脂密封树脂密封；该半导体模组之制造方法包含：在上述树脂密封部表面之周缘部形成阶差部之阶差部形成步骤；及将上述阶差部与上述搭载构件之嵌合部嵌合，并且使上述树脂密封部之包含上述阶差部之表面的表面与上述搭载构件以互相接触之方式而接合之对准步骤。如请求项6之半导体模组之制造方法，其中上述阶差部形成步骤系将单一基板上形成之复数半导体封装予以分割，而从单一基板形成复数之半导体封装。如请求项7之半导体模组之制造方法，其中上述阶差部形成步骤包含：使上述复数半导体封装之相邻半导体封装之间不分割为各个半导体封装之方式而切削之第1切削步骤；及进而切削在第1切削步骤中形成之切削部位，并分割为各个半导体封装之第2切削步骤。如请求项7之半导体模组之制造方法，其中在第1切削步骤中使用比第2切削步骤粗之切削机构。一种半导体模组，其系：在请求项1~5中任一项之半导体封装上安装有搭载构件者，且：上述搭载构件包含嵌合于上述半导体封装之阶差部之嵌合部；且藉由上述阶差部和嵌合部，使半导体封装和搭载构件接合；上述树脂密封部之包含上述阶差部之表面的表面系与上述搭载构件互相接触。如请求项10之半导体模组，其中经由粘合剂接合上述阶差部和嵌合部。如请求项11之半导体模组，其中上述搭载构件系在透镜座上保持透镜之透镜构件。如请求项10之半导体模组，其中树脂密封部之不包括阶差部之表面系与搭载构件相互接触者。一种具有请求项10~13中任一项之半导体模组之电子机器。 |
