| 主权项 |
一种支持板，系为在其中一面，经由接着剂而与基板之电路形成面相互贴合，其特征为，具备有：在前述支持板之中央附近，被形成于厚度方向之第1贯通孔；和被形成于与前述支持板之前述接着剂层相接的前述其中一面，之与前述第1贯通孔相通连的沟；和在前述支持板之周围边缘部，被形成于厚度方向，之与前述沟相互通连之第2贯通孔。如申请专利范围第1项所记载之支持板，其中，前述沟之形状，系被形成为格子状、锯齿状又或是蜂巢状。如申请专利范围第1项又或是第2项所记载之支持板，其中，前述第1贯通孔，系为溶剂被供给之孔，前述第2贯通孔，系为溶剂被排出之孔。如申请专利范围第1项又或是第2项所记载之支持板，其中，前述第2贯通孔，系为溶剂被供给之孔，前述第1贯通孔，系为溶剂被排出之孔。一种剥离装置，系为将经由接着剂而与基板之电路元件形成面相互贴合的支持板剥离之剥离装置，其特征为：前述剥离装置系具备有平板，该平板，系具备有：在其中央附近，被形成于厚度方向之第1贯通孔；和在其周围边缘部，被形成于厚度方向之第2贯通孔；和于其径方向，被形成于前述第1贯通孔和第2贯通孔之间，用以吸着支持板的孔。如申请专利范围第5项所记载之剥离装置，其中，前述第1贯通孔，系为藉由溶剂供给手段而被供给溶剂之孔，前述第2贯通孔，系为溶剂被排出之孔。如申请专利范围第5项所记载之剥离装置，其中，前述第2贯通孔，系为藉由溶剂供给手段而被供给溶剂之孔，前述第1贯通孔，系为溶剂被排出之孔。如申请专利范围第6项又或是第7项所记载之剥离装置，其中，前述第1贯通孔，在身为藉由溶剂供给手段而被供给溶剂之孔的同时，亦为藉由气体供给手段而被供给气体之孔。一种剥离方法，系将经由接着剂而与基板的电路元件形成面相互贴着之如申请专利范围第1项所记载之支持板，使用如申请专利范围第5项所记载之剥离装置来剥离，其特征为，具备有：从外部将溶剂供给至前述平板之第1贯通孔的步骤；和将前述溶剂，经由前述支持板之第1贯通孔，提供至与该第1贯通孔相互通连之沟的步骤；和藉由前述溶剂，将与基板接触之面的接着剂层溶解的步骤；和将把前述接着剂层溶解后之前述溶剂，经由前述支持板之第2贯通孔，而从前述平板之第2贯通孔排出的步骤。如申请专利范围第9项所记载之剥离方法，其中，在进行了藉由前述溶剂而将与基板接触之面的接着剂层溶解的步骤后，立刻进行藉由外部将气体供给至前述平板之第1贯通孔，并将前述气体经由前述支持板之第1贯通孔，而供给至与该第1贯通孔相互通连之沟的步骤。一种剥离方法，系将经由接着剂而与基板的电路元件形成面相互贴着之如申请专利范围第1项所记载之支持板，使用如申请专利范围第5项所记载之剥离装置来剥离，其特征为，具备有：从外部将溶剂供给至前述平板之第2贯通孔的步骤；和将前述溶剂，经由前述支持板之第2贯通孔，提供至与该第2贯通孔相互通连之沟的步骤；和藉由前述溶剂，将与基板接触之面的接着剂层溶解的步骤；和将把前述接着剂层溶解后之前述溶剂，经由前述支持板之第1贯通孔，而从前述平板之第1贯通孔排出的步骤。如申请专利范围第11项所记载之剥离方法，其中，在进行了藉由前述溶剂而将与基板接触之面的接着剂层溶解的步骤后，立刻进行藉由外部将气体供给至前述平板之第2贯通孔，并将前述气体经由前述支持板之第2贯通孔，而供给至与该第2贯通孔相互通连之沟的步骤。 |
