发明名称 微雾化组件
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.21
申请号 TW099205161 申请日期 2010.03.24
申请人 微邦科技股份有限公司 发明人 林建华;黄家桢;刘亮纬;林泰轩;许由忠;熊介铭;黄美惠
分类号 B05B17/04 主分类号 B05B17/04
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项 一种微雾化组件,其包含:一承载件,其为一薄板件,且其中间贯穿设有一透孔;一雾化片,其为一薄片,其叠设于该承载件之上,且该雾化片外环处设有一胶合部,该胶合部对应设于该承载件之上表面处,且该胶合部上贯穿设有复数个胶孔,且该雾化片之中部处设有一喷雾部,该喷雾部对应于该承载件之该透孔位置,且该喷雾部上贯穿设有复数个细密之雾孔;及一压电驱动元件,其对应叠设于该雾化片之上,对应贴靠于该雾化片之该胶合部,且该压电驱动元件于中部处贯穿设有一出雾口,该出雾口对应于该雾化片之该喷雾部;而其中该胶合部上与该承载件、该压电驱动元件间透过胶合手段做为封装之固定技术。如申请专利范围第1项所述之微雾化组件,其中该出雾口的孔径与该承载片之该透孔的孔径尺寸相同。如申请专利范围第2项所述之微雾化组件,其中该压电驱动元件为圆形、环形或方形等简单几何图形。如申请专利范围第3项所述之微雾化组件,其中该雾化片为圆形、环形或方形等简单几何图形,且该出雾口为圆形、环形或方形等简单几何图形。如申请专利范围第4项所述之微雾化组件,其中该承载件为圆形、环形或方形等简单几何图形,且该透孔为圆形、环形或方形等简单几何图形。如申请专利范围第5项所述之微雾化组件,其中该雾化片于该喷雾部之正中央处设有一呈弧形朝上方隆起之突面段。如申请专利范围第6项所述之微雾化组件,其中该承载件为金属、塑胶或压克力材质所制,且该胶合手段所用之胶层为硬化胶。一种微雾化组件,其包含:一承载件,其为一薄板件,且其中间贯穿设有一透孔;一雾化片,其为一薄片,其叠设于该承载件之上,且该雾化片外环处设有一胶合部,该胶合部对应设于该承载件之上表面处,且该雾化片之中部处设有一喷雾部,该喷雾部对应于该承载件之该透孔位置,且该喷雾部上贯穿设有复数个细密之雾孔;及一压电驱动元件,其对应叠设于该雾化片之上,对应贴靠于该雾化片之该胶合部,且该压电驱动元件于中部处贯穿设有一出雾口,该出雾口对应于该雾化片之该喷雾部,且该出雾口的孔径与该承载片之该透孔的孔径尺寸相同;而其中该胶合部上与该承载件、该压电驱动元件间透过胶合手段做为封装之固定技术。如申请专利范围第8项所述之微雾化组件,其中该压电驱动元件为圆形、环形或方形等简单几何图形。如申请专利范围第9项所述之微雾化组件,其中该雾化片为圆形、环形或方形等简单几何图形,且该出雾口为圆形、环形或方形等简单几何图形。如申请专利范围第10项所述之微雾化组件,其中该承载件为圆形、环形或方形等简单几何图形,且该透孔为圆形、环形或方形等简单几何图形。如申请专利范围第11项所述之微雾化组件,其中该雾化片于该喷雾部之正中央处设有一呈弧形朝上方隆起之突面段。如申请专利范围第12项所述之微雾化组件,其中该承载件为金属、塑胶或压克力材质所制,且该胶合手段所用之胶层为硬化胶。
地址 桃园县龟山乡万寿路1段551巷6之5号
您可能感兴趣的专利