| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，包括：一基板，具有一上表面、一下表面及形成在该上表面和该下表面之间的一侧表面，在该上表面布设有一电路图案，该侧表面开设有一凹槽；复数发光二极体裸晶片，分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；以及一透镜，以射出方式包覆在该等发光二极体裸晶片、该上表面和该电路图案上，并且嵌入该凹槽而固化成型。如请求项1所述之发光二极体封装结构，其中该基板为一金属基板。如请求项2所述之发光二极体封装结构，其中该电路图案是以绝缘关系结合在该金属基板的该上表面上。如请求项2所述之发光二极体封装结构，其中该电路图案的首、末端分别形成有一导电接点。如请求项2所述之发光二极体封装结构，其中该凹槽为沿着该基板轮廓形状围绕的一环形凹槽。如请求项5所述之发光二极体封装结构，其中该凹槽的断面形状为矩形、梯形、V形、半圆形、鸠尾形或三角形。如请求项1所述之发光二极体封装结构，其中该透镜在对应每一该发光二极体裸晶片的位置上方处分别成型有一实心导光柱。如请求项7所述之发光二极体封装结构，其中该导光柱为一圆锥状。如请求项8所述之发光二极体封装结构，其中该导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的一收敛状凸部。如请求项7所述之发光二极体封装结构，其中该等导光柱的外周缘成型有一圆形环框。一种发光二极体封装结构，包括：一基板，具有一上表面、一下表面及形成在该上表面和该下表面之间的一侧表面，在该上表面布设有一电路图案，该侧表面延伸有一凸缘；复数发光二极体裸晶片，分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；以及一透镜，以射出方式包覆在该等发光二极体裸晶片、该上表面和该电路图案上，并且卡掣该凸缘而固化成型。如请求项11所述之发光二极体封装结构，其中该基板为一金属基板。如请求项12所述之发光二极体封装结构，其中该电路图案是以绝缘关系结合在该金属基板的该上表面上。如请求项12所述之发光二极体封装结构，其中该电路图案的首、末端分别形成有一导电接点。如请求项12所述之发光二极体封装结构，其中该凸缘为沿着该基板轮廓形状围绕的一环形凸缘。如请求项11所述之发光二极体封装结构，其中该透镜在对应每一该发光二极体裸晶片的位置上方处分别成型有一实心导光柱。如请求项16所述之发光二极体封装结构，其中该导光柱为一圆锥状。如请求项17所述之发光二极体封装结构，其中该导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的一收敛状凸部。如请求项16所述之发光二极体封装结构，其中该等导光柱的外周缘成型有一圆形环框。 |
