| 主权项 |
一种连接器结构，包括：一下壳体，其中该下壳体设有一承载面；一左绝缘体与一右绝缘体，分别组装于该承载面之左右两侧，该左绝缘体与该右绝缘体上各设有一定位部；一排线，设置于该承载面之中间部位，且位于该左绝缘体与该右绝缘体之间，该排线之前端设有复数个导体，该些导体系凸出于该下壳体外；一补强片，贴设于该些导体之下侧，该补强片系自该些导体之下侧延伸至该承载面以及该排线之间，该补强片与该些导体系形成一对接部，该补强片之左右两侧各设有一干涉部可卡合于该定位部；以及一上壳体，组装于该左绝缘体与该右绝缘体上，且位于该排线之上。如请求项1所述之连接器结构，其中该定位部系为一凹槽，该干涉部系为一凸耳，该凸耳可卡合于该凹槽中。如请求项1所述之连接器结构，其中该排线上设有一金属层，该上壳体系设有一接地弹片与该排线上之该金属层搭接。如请求项3所述之连接器结构，其中该上壳体系设有复数个接地弹片。如请求项4所述之连接器结构，其中该些接地弹片之间系为平行排列且等间距。如请求项3所述之连接器结构，其中该金属层上更设有一绝缘层，该金属层覆盖于该排线上之位置系较该绝缘层更接近于该些导体，该金属层之末端系可外露于该绝缘层以与该接地弹片搭接。如请求项1所述之连接器结构，其中该承载面之左右两侧各设有一孔洞，该左绝缘体与该右绝缘体上各设有一定位柱，该定位柱可卡合固定于该孔洞中。如请求项1至请求项7中任一项所述之连接器结构，更包括：一黏合层，设置于该补强片与该承载面之间。如请求项8所述之连接器结构，其中该黏合层系为一胶带。如请求项8所述之连接器结构，其中该补强片系为聚亚醯胺(PI)所制成之一薄片。如请求项8所述之连接器结构，其中该补强片系为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成之一薄片。 |
