| 主权项 |
一种印刷电路板总成，其包含：复数个印刷电路板，其等系在被堆叠时彼此机械及电连接；及一连接层，其使该相邻二印刷电路板彼此连接，其中该连接层包括一绝缘部分及一导电部分，该绝缘部分包含一绝缘部件且系黏着至该相邻二印刷电路板之各者，且该导电部分穿过该绝缘部分并连接该相邻二印刷电路的电极终端；该连接层包含一藉由打开该连接层之一表面的一部分而形成的空间，该表面连接该等印刷电路板中至少一者；其中一电子组件系安装在该等复数印刷电路中之一者上以配置在该空间中，该电子组件被连接至该等印刷电路板中该一者的布线；且该印刷电路板总成进一步包含一连接接针作为该电子组件，其中该等印刷电路板中任一者具有一开口，一挠性印刷电路板插入该开口或自其抽取，该开口连通至该空间及该印刷电路板总成之外部；及其中设有固定该挠性印刷电路板之固定装置，该挠性印刷电路板已用一连接至该连接接针之该挠性印刷电路板的一连接终端自该开口插入。如请求项1之印刷电路板总成，其中该连接层包含藉由穿透该连接层而达到该二印刷电路之该等二表面而形成的该空间。如请求项2之印刷电路板总成，其中该连接层包含藉由在其一侧端部分处打开该连接层而形成的该空间。如请求项1之印刷电路板总成，其中该绝缘部分包括一绝缘塑胶材料，其连接该等印刷电路板之各者；及其中该导电部分包括一导电浆，其包含一低熔化金属粒子及一高熔化金属粒子，且系藉由使用在一预定温度下向其施加预定压力使金属彼此连接之金属化技术，连接至该等印刷电路板之各者的该电极终端。如请求项4之印刷电路板总成，其中该绝缘部分包括热塑性树脂作为该绝缘塑胶材料；且其中该导电浆包含锡作为该低熔化金属粒子，及铜与银之任一者作为高熔化金属粒子。如请求项5之印刷电路板总成，其中可固化环氧树脂系施加至该等印刷电路板之各者的一表面，该表面黏着至该连接层之一黏着层；及其中该热塑性树脂具有对该环氧树脂之化学亲和力。如请求项5之印刷电路板总成，其中可固化环氧树脂系施加至该等印刷电路板之各者的一表面，该表面黏着至该连接层之一黏着层；其中该热塑树脂系藉由一对该环氧树脂及该可热塑树脂具有化学亲和力的黏着物，黏着至该等印刷电路板之各者；及其中该热塑性树脂及该黏着物具有至少50微米之总厚度，且该黏着物具有10微米或更少之厚度。如请求项1之印刷电路板总成，其中该连接层在其侧端包含该开口，该开口连通至该空间及该印刷电路板总成之外部。如请求项1之印刷电路板总成，其中该最外之印刷电路板在其表面处包含该开口，该开口连通至该连接层中之该空间。如请求项1之印刷电路板总成，其中该电子组件系一加热电子组件；及其中该等印刷电路板中之任一者及该连接层包含一空气入口，其连通该空间至该印刷电路板总成之外部。如请求项1之印刷电路板总成，其中一高频组件系固定至透过该空间面对之该二印刷电路板中之一者，且一低频组件系固定至其该另一印刷电路板。如请求项5之印刷电路板总成，其中该绝缘部分包括该热塑性树脂，其具有一电容率较该等印刷电路板之各者之电容率更低；及其中一高频组件系固定至透过该热塑性树脂面对之该二印刷电路板中之一者，且一低频组件系固定至其该另一印刷电路板。如请求项1之印刷电路板总成，进一步包含：一光学元件，其安装在该印刷电路板总成之一表面上；一光学波导，其设置在该空间内；及一接合部分，其光学接合该光学元件及该光学波导。一种制造一包含复数个印刷电路板及一连接层的印刷电路板总成之方法，其中该等印刷电路板在其被堆叠时透过该连接层彼此机械及电连接；其中该连接层包括一绝缘部分及一导电部分，该绝缘部分黏着至该相邻二印刷电路板之各者，且该导电部分连接该相邻二印刷电路的电极终端；及其中该导电部分包括一导电浆，其包含一低熔化金属粒子及一高熔化金属粒子，该导电浆系藉由使用在一预定温度下施加预定压力使金属彼此连接之金属化技术耦合至该等金属粒子以外之金属，该方法包括以下步骤：将欲经由该连接层连接之该等印刷电路板在一预定位置处堆叠；将如此堆叠之该等印刷电路板及该连接层借助于二板状弹性部件卡钳；及在一预定连接温度下藉由此二弹性部件施加预定连接压力至如此堆叠之该等印刷电路板及该连接层，以使该等印刷电路板及该连接层彼此连接；其中该连接层系根据以下子步骤制造：将一具有一预定厚度之黏着层施加至一板状绝缘部件之二表面；将一具有一预定胶之保护膜胶着至已施加该黏着层之绝缘部件之二表面；于该绝缘部件之一预定位置形成一具有一预定形式之穿透孔；以导电浆填充该穿透孔；及自该绝缘部件移除该保护膜。如请求项14之制造一印刷电路板总成的方法，其中该等弹性部件之各者系藉由将一具有一预定厚度及一低于一预定弹性模数之弹性模数的低弹性模数部件，及一具有一预定厚度及一高于该预定弹性模数之弹性模数的高弹性模数部件堆叠来制造；及其中藉由该二弹性部件施加预定压力于如此堆叠之该等印刷电路板及该连接层，其中该低弹性模数部件系附接至该等堆叠印刷电路板之各者。如请求项15之制造一印刷电路板总成的方法，其中该弹性部件进一步包含一热缩防止部件，其具有一预定厚度及一低于一预定热膨胀系数之热膨胀系数，该热缩防止部件系在该低弹性模数部件之相对侧上堆叠于该高弹性模数部件上。如请求项16之制造一印刷电路板总成的方法，其中该低弹性模数部件具有一在5微米及20微米间之厚度及一在该连接温度下少于100 MPa之弹性模数；其中该高弹性模数部件具有一在50微米及300微米间之厚度，及在该连接温度下为1 Gpa以上之弹性模数；及其中该热缩防止部件具有一20 ppm或更低之热膨胀系数。如请求项14之制造一印刷电路板总成的方法，其中该连接温度系一不少于该低熔化金属粒子之熔点及摄氏250度或更低的范围内之温度。如请求项18之制造一印刷电路板总成的方法，其中该连接压力系设定在一介于2 MPa与8 MPa间之范围内，该连接温度系一摄氏230度或更低的温度。如请求项18之制造一印刷电路板总成的方法，其中该连接压力系设定在一介于2 MPa与4 MPa间之范围内，该连接温度系一在超过摄氏230度且为摄氏250度以下的范围内之温度。如请求项17之制造一印刷电路板总成的方法，其中在以该导电浆填充该绝缘部件之该穿透孔后，在该绝缘部件中形成该空间，设定一具有一预定形状之开口，且将该保护膜自该绝缘部件移除以制造该连接层；及其中在该连接温度下藉由该二弹性部件施加该预定压力于如此堆叠之该等印刷电路板及该连接层后，沿一对应于该开口之预定线切割该等印刷电路板。 |
