| 摘要 |
<p>Procédé de fabrication d'un composant électronique (1) consistant à placer un microcomposant (2) dans un dispositif de réception (16) qui bloque le microcomposant par rapport à un outil de moulage puis à enrober par injection le microcomposant (2) avec premier revêtement (3), à enrober le premier revêtement (3) avec un second revêtement (4) formant avec le premier revêtement un boîtier (11), à extraire le dispositif de réception (16) hors du boîtier (11) avant le figeage du second revêtement (4) et/ou le remplissage complet de l'outil de moulage avec le second revêtement (4).</p> |
