发明名称 | 印刷线路板波峰焊支架 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种印刷线路板波峰焊支架,其包括可放入印刷线路板的底板,所述底板上开有可露出印刷线路板上安装的分立元器件引脚的槽孔。通过本实用新型的印刷线路板焊接支架,可以在印刷线路板背面焊接时,针对贴片元器件和分立元器件分别使用回流焊及波峰焊两种焊接工艺,从而更好的提高了印刷线路板元器件的焊接质量,减少了印刷线路板焊接后期的手工操作。 | ||
申请公布号 | CN201718121U | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
申请号 | CN201020254747.7 | 申请日期 | 2010.07.09 |
申请人 | 上海松下电工自动化控制有限公司 | 发明人 | 武明伟 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 刘锋;王传林 |
主权项 | 一种印刷线路板波峰焊支架,其特征在于,包括可放入印刷线路板的底板,所述底板上开有可露出印刷线路板上安装的分立元器件引脚的槽孔。 | ||
地址 | 201206 上海市浦东新区金桥出口加工区川桥路1510号 |