圆片级封装结构及其引线焊盘电信号引出方法

摘要

本发明提供一种利用多步径、精密控深的划片技术实现针对圆片级封装结构器件的引线焊盘的电信号引出方法，包括以下特征：所述圆片级封装结构包括上层结构、中层结构和下层支撑；其中中层结构外围有一键合环，下层支撑上分布有芯片结构的引线焊盘，所述的引线焊盘位于键合环的外侧；封装结构的上层结构、中层结构和下层支撑利用键合环通过MEMS键合成一体；对圆片进行多步径划片、裂片，使信号引线焊盘露出，利用引线键合方法将芯片与后续电路互连。本发明通过对芯片引线位置的合理设计，对圆片进行双面、多步径、深度可控、精确定位的划片，将引线焊盘直接暴露出来，利用引线键合技术实现芯片互连。该方法保护了芯片内部单元结构，大大提高了圆片级到独立芯片的成品率，减小了器件的封装体积，同时避免了采用倒装焊、通孔等复杂刻蚀工艺实现芯片引线之间的互连。

主权项

圆片级封装结构，其特征是包括上层结构、中层结构和下层支撑；其中中层结构外围有一键合环，下层支撑上分布有芯片结构的引线焊盘，所述的引线焊盘位于键合环的外侧；封装结构的上层结构、中层结构和下层支撑利用键合环通过MEMS键合成一体；对圆片进行多步径划片、裂片，形成芯片，使下层支撑上的引线焊盘露出，利用引线键合方法将芯片与后续电路互连。