发明名称 一种用于制造谐振器的小尺寸石英晶体基板的加工方法
摘要 本发明公开了一种用于制造谐振器的小尺寸石英晶体基板的加工方法,优点是由于本方法设定了石英晶体基板的振动频率Ω与其尺寸之间的关系式,通过该关系式可得出晶体基板的振动频率与其尺寸之间的关系,可以根据预先的设计频率确定小尺寸石英晶体基板的尺寸,并进一步确定待加工的大尺寸石英晶体基板的尺寸和振动频率,使切割得到的小尺寸石英晶体基板的振动频率满足设计频率要求,保证最终得到的小尺寸石英晶体基板即为合格晶片;该方法提高了加工效率,同时也降低了小尺寸石英晶体基板的加工难度。
申请公布号 CN101947819A 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN201010244250.1 申请日期 2010.07.30
申请人 宁波大学;台晶(宁波)电子有限公司 发明人 王骥;阳丽君;赵岷江;潘俏俏
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人 程晓明;蔡菡华
主权项 1.一种用于制造谐振器的小尺寸石英晶体基板的加工方法,其特征在于包括以下步骤:(1)、设定石英晶体基板的振动频率Ω与其尺寸之间的关系式为:<img file="FSA00000215429000011.GIF" wi="805" he="124" />式中:a为石英晶体基板的长度,c为石英晶体基板的宽度,b为石英晶体基板的厚度,α、β、γ、δ和ε均为与石英晶体的材料性能有关的系数;(2)、求出系数α、β、γ、δ和ε的值,并将系数α、β、γ、δ和ε的值代入步骤(1)的关系式中;(3)、设定最终要得到的小尺寸石英晶体基板的目标振动频率Ω<sub>小</sub>、长度a<sub>小</sub>和宽度c<sub>小</sub>,然后通过关系式求出小尺寸石英晶体基板的厚度b<sub>小</sub>;(4)、测量待加工的大尺寸石英晶体基板的长度a<sub>大</sub>和宽度c<sub>大</sub>,并设定大尺寸石英晶体基板的加工厚度b<sub>大</sub>与小尺寸石英晶体基板的厚度b<sub>小</sub>相等,然后利用大尺寸石英晶体基板的长度a<sub>大</sub>、宽度c<sub>大</sub>和加工厚度b<sub>大</sub>通过关系式求出大尺寸石英晶体基板的理论振动频率Ω<sub>理</sub>;(5)、根据步骤(4)设定好的加工厚度b<sub>大</sub>加工大尺寸石英晶体基板,并检测加工后的大尺寸石英晶体基板的实际振动频率Ω<sub>实</sub>,然后将大尺寸石英晶体基板的实际振动频率Ω<sub>实</sub>与其理论振动频率Ω<sub>理</sub>做比较,若两者的误差在±0.5%以内,则大尺寸石英晶体基板为合格品;(6)、对合格的大尺寸石英晶体基板按设定好的长度a<sub>小</sub>和宽度c<sub>小</sub>进行切割,得到符合目标振动频率Ω<sub>小</sub>的小尺寸石英晶体基板,即合格的小尺寸石英晶体基板。
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