晶片支承部及其制造方法、以及使用该晶片的静电夹头

摘要

本发明提供一种均热性良好的晶片支承部。所述晶片支承构件具有基体、绝缘体、以及将基体与绝缘体接合的接合层，其中，接合层是包含第一层和位于比该第一层靠近绝缘体侧的第二层的多个层的层叠结构，第一层与所述第二层的厚度不同。

主权项

一种晶片支承构件，具有基体、绝缘体、以及将所述基体与所述绝缘体接合的接合层，其特征在于，所述接合层是包含第一层和位于比该第一层靠近所述绝缘体侧的第二层的多个层的层叠结构，所述第一层与所述第二层的厚度不同。