| 发明名称 | 用于半导体集成电路的自组装图样 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用于半导体集成电路的自组装图样和制造半导体器件的方法，该方法包括提供衬底。在衬底之上形成材料层。在材料层之上形成聚合物层。纳米部件使用聚合物层的一部分而自组装。使用纳米部件对衬底进行图样化。 | ||
| 申请公布号 | CN101950719A | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
| 申请号 | CN201010128088.7 | 申请日期 | 2010.03.08 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 李宗霖;万幸仁;张庆裕 |
| 分类号 | H01L21/033(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/033(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 梁永 |
| 主权项 | 一种制造半导体器件的方法，包括：提供衬底；在所述衬底之上形成材料层；在所述材料层之上形成聚合物层；使用所述聚合物层的一部分使纳米部件自组装；以及使用所述纳米部件对所述衬底进行图样化。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||