发明名称 用于电气成套设备上的导体垫块
摘要 本实用新型提供一种方便安装、结构简单的电气成套设备的导体垫块,它包括主导体块(2),主导体块上有至少一个孔(21)和凸缘(22,22′,22″)。凸缘在孔的边缘或者在主导体块相对的两端。进一步,凸缘在同一个孔的边缘,形成一个圆括号形;或者在两个孔的边缘,形成一个圆括号形或背对的圆括号形。凸缘和主导体块为一体结构,是由一个模具冲压成型。凸缘的接触宽度(221,221′,221″)略小于同一相的上下两个母排(31)之间的距离。本实用新型的电气成套设备的导体垫块,凸缘保证导体垫块在垂直方向没有移动和旋转,但可以在水平方向自由移动。方便安装,提高工作效率。
申请公布号 CN201717373U 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN201020245261.7 申请日期 2010.06.30
申请人 北京ABB电气传动系统有限公司 发明人 王宝林;毕大传;田俊义
分类号 H01R4/38(2006.01)I;H01R4/44(2006.01)I;H02B1/00(2006.01)I 主分类号 H01R4/38(2006.01)I
代理机构 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 代理人 王昭林;崔华
主权项 一种电气成套设备的导体垫块,包括主导体块(2),其特征在于:主导体块(2)上有至少一个孔(21)和凸缘(22)。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥北路甲10号D区1号
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