| 发明名称 | 具有集成闪光灯的可回焊相机模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了使用芯片级封装(CSP)技术来实现可回焊的相机模块。其中，图像传感器安装在载体的一部分上；发光二极管(LED)安装在载体的另一部分上；LED作为相机内置的闪光灯。在相机模块中设置有额外的光学隔离，以防止由LED产生的散射光降低图像的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101953154A | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
| 申请号 | CN200880127391.6 | 申请日期 | 2008.12.16 |
| 申请人 | 豪威科技有限公司 | 发明人 | 亚里·希尔图宁;杰斯·简阳李 |
| 分类号 | H04N5/335(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H04N5/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 戴建波 |
| 主权项 | 一种相机模块，其包括：在所述相机模块的第一部分中的图像传感器，其用于捕捉数字图像；及在所述相机模块的第二部分中的闪光灯；所述的图像传感器与所述的闪光灯安装于同一载体上，其中，所述相机模块的第一部分与所述相机模块的第二部分是光学隔离的。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||