发明名称 |
光布线用树脂组合物和光电复合布线基板 |
摘要 |
本发明提供一种光布线用树脂组合物,其与电布线板的热膨胀系数的差值小、处理温度相近、光传播损耗小、并且适于与电布线板进行复合化,还提供光电复合布线基板。本发明的光布线用树脂组合物,是具有平均粒径为1nm~100nm的无机填料和树脂,无机填料的折射率nf与树脂的折射率nr的比例nf/nr满足0.8~1.2的树脂组合物,树脂组合物的热膨胀系数为-1×10-5/℃~4×10-5/℃,在-20℃~90℃下的折射率的真实温度依赖性为-1×10-4/℃~1×10-4/℃,在0.6~0.9μm的波长、或者1.2~1.6μm的波长下实质上没有光吸收。 |
申请公布号 |
CN101014890B |
申请公布日期 |
2011.01.19 |
申请号 |
CN200580030111.6 |
申请日期 |
2005.09.02 |
申请人 |
东丽株式会社 |
发明人 |
野中敏央;朝日升;龙田佳子 |
分类号 |
G02B6/12(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
段承恩;田欣 |
主权项 |
一种光布线用树脂组合物,是具有平均粒径为1nm~100nm的无机填料和树脂,无机填料的折射率nf与树脂的折射率nr的比nf/nr满足0.8~1.2的树脂组合物,树脂组合物的‑20℃~90℃的热膨胀系数为‑1×10‑5/℃~4×10‑5/℃,且‑20℃~90℃下的折射率的真实温度依赖性为‑1×10‑4/℃~1×10‑4/℃,在0.6~0.9μm的波长、或者1.2~1.6μm的波长下实质上没有光吸收,树脂为热固化性的,所述光布线用树脂组合物是通过将浆糊进行涂布、干燥、固化而得到的,所述浆糊是通过在树脂溶液中加入无机填料粉末进行混合分散的方法或预先将无机填料分散在适当的溶剂中来制作分散液,将该分散液与树脂溶液混合的稀释法制作的。 |
地址 |
日本东京都 |