发明名称 理想颗粒接触点处胶结成型装置
摘要 本发明公开了一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上、下夹板(1、2)上的每两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。本发明既可以将两个圆柱形颗粒并列成对胶结,也可以将多个圆柱形颗粒并列成排胶结,并且可以精确控制每个胶结处的胶结尺寸,使其均匀一致。
申请公布号 CN101393089B 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN200710046138.5 申请日期 2007.09.19
申请人 同济大学 发明人 颜海滨;蒋明镜;朱合华
分类号 G01N1/28(2006.01)I 主分类号 G01N1/28(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 余明伟
主权项 一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,其特征在于:包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上夹板(1)和下夹板(2)上相对的每两个半圆柱形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。
地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号