发明名称 |
一种玉米与丹参育苗套作的方法 |
摘要 |
本发明提供一种玉米与丹参育苗套作的方法,该方法按如下步骤进行:a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5-1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。 |
申请公布号 |
CN101946609A |
申请公布日期 |
2011.01.19 |
申请号 |
CN201010254016.7 |
申请日期 |
2010.08.16 |
申请人 |
山东省农业科学院农产品研究所 |
发明人 |
倪大鹏;单成钢;朱彦威;张教洪;朱京斌;王志芬 |
分类号 |
A01G1/00(2006.01)I |
主分类号 |
A01G1/00(2006.01)I |
代理机构 |
济南日新专利代理事务所 37224 |
代理人 |
谢省法 |
主权项 |
一种玉米与丹参育苗套作的方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5~1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。 |
地址 |
250100 山东省济南市工业北路202号山东省农业科学院农产品研究所 |